전자부품연구원-팹리스 기업 초청, 기술 매치메이킹
얼라이언스 2.0과 연계, 시스템반도체 수요 발굴

▲  한국가스공사(사장 채희봉)는 지난 29일 전자부품연구원(KETI)과 국내 팹리스(Fabless) 기업을 초청해 ‘시스템반도체 산업 발전을 위한 수요기술 매치메이킹’ 행사를 가졌다.

[지앤이타임즈 송승온 기자] 한국가스공사(사장 채희봉)는 지난 29일 인천기지본부에서 얼라이언스 2.0 운영 주관기관인 전자부품연구원(KETI)과 국내 팹리스(Fabless) 기업을 초청해 ‘시스템반도체 산업 발전을 위한 수요기술 매치메이킹’ 행사를 가졌다고 밝혔다.

얼라이언스 2.0은 정부 ‘시스템반도체 비전과 전략’의 일환으로 구축된 팹리스와 수요기업 간 협력 플랫폼으로 산업통상자원부, 반도체 수요·공급기업, 연구기관 등이 협력해 수요 발굴·기술기획·연구개발 등을 공동으로 추진됐다. 팹리스는 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 회사이다.

이날 행사에는 가스공사, 전자부품연구원, 반도체·센서 관련 14개 기업 등 30여명이 참석해 지능형 다중센서 처리 SoC(System on Chip) 등 수요기술 매칭 및 연구과제 발굴 등을 진행했다.

또한 가스공사는 인천 LNG 기지 현장투어를 통해 참여기업들의 가스설비 이해도를 높이고 현장에 적용 가능한 시스템반도체 아이템·기술을 발굴해 매칭할 수 있도록 돕는 시간도 마련했다.

가스공사 관계자는 “이번 행사를 계기로 에너지 분야 대표 수요기업인 가스공사와 시스템반도체 기업이 상호 협력함으로써 정부 동반성장 정책에 부응하고, 나아가 신시장 개척 및 관련 산업 발전을 이루는 데 적극 나서겠다”고 밝혔다.

한편 산업통상자원부는 얼라이언스 2.0에서 발굴된 유망 수요기술을 정부 R&D 사업에 우선 반영해 지원할 계획이며, 얼라이언스는 올 하반기에도 국내 팹리스 기업과 수요기업이 함께 수요기술 매칭 및 정보 교류를 이어나갈 수 있도록 지원하는 협업 플랫폼 역할을 지속 수행할 방침이다.

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